Водная/плазменая очистка

Универсальная система плазменной очистки PTP-200/PTP-300

Универсальная система плазменной очистки PTP-200/PTP-300

Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки, обладающую быстрым нагревом подложек и полупроводниковых пластин с параллельной плазменной очисткой и предназначена для удаления загрязнений, оксидов, для применения во «flip chip»-технологии, бесфлюсового оплавления, адгезионного связывания материалов и компонентов.

Установка плазменной очистки V55-GKM

Установка плазменной очистки V55-GKM

Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки и предназначена для удаления загрязнений, оксидов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и др.

Установка плазменной очистки V6-G

Установка плазменной очистки V6-G
Данная установка представляет собой настольную систему плазменной очистки и предназначена для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д. Благодаря наличию в данной системе массового расходомера рабочих газов, можно производить смену газовых баллонов с различным давлением, а PLC-контроллер обеспечивает возможность программирования и хранения режимов работы, а так же безопасность рабочего процесса.

Автоматическая установка очистки полупроводниковых пластин AWC-650

Автоматическая установка очистки полупроводниковых пластин AWC-650

Установка предназначена для очистки пластин после операции резки и представляет собой высокоэффективную, универсальную и гибкую систему для удаления субмикронных частиц с поверхностей разделенных и скрайбированных подложек. AWC-650 управляется с помощью PLC контроллера с LCD дисплеем. Все параметры процесса очистки (вращение, подача воды, время цикла и др.) могут программироваться и сохраняться.