Разделение пластин, подложек

Установка скрайбирования и разделения алмазным резцом S-200-6

Установка скрайбирования и разделения алмазным резцом S-200-6

Установка предназначена для скрайбирования и разделения алмазным инструментом полупроводниковых пластин диаметром до 6”, керамических подложек размером до 150x150 мм. Установка проста в эксплуатации, обладает высокой жесткостью конструкции, что обеспечивает отсутствие вибрации в процессе работы.

подробнее назад

Автоматическая установка лазерной резки LDS 200 A/C/M

Автоматическая установка лазерной резки LDS 200 A/C/M
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин. Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку заполненную водой под давлением.

подробнее назад

Установка лазерного скрайбирования ALS200

Установка лазерного скрайбирования ALS200
Установка предназначена для скрайбирования, прошивки отверстий и лазерной резки керамических подложек тонко и толстопленочных гибридных схем. Установка является компактной, надежной, безопасной и простой в использовании.

подробнее назад